Premiera AMD Ryzen 7000. Nowe procesory - nowe możliwości

Dawno minęły lata dominacji Intela, lata gdzie procesory AMD były wyborem, na który decydowało się niewielu. Konkurencja między dwoma producentami w ostatnich latach robi się bardzo zacięta, co konsumentom naturalnie wychodzi na dobre. AMD wraz z premierą pierwszych procesorów Ryzen popchnęło Intela do innowacji po długim okresie odgrzewania kotletów. Dziś omówimy premierę serii 7000 procesorów Ryzen, również w kontekście niedawnej premiery Intela.

Procesory desktopowe AMD Ryzen serii 7000 w pigułce

Ogłoszenie najnowszych procesorów AMD dedykowanych do komputerów stacjonarnych miało miejsce 27 września, a zaprezentowane zostały cztery modele: Ryzen 9 7950X (16 rdzeni/32 wątki), Ryzen 9 7900X (12 rdzeni/24 wątki), Ryzen 7 7700X (8 rdzeni/16 wątków) oraz Ryzen 5 7600X (6 rdzeni/12 wątków). Procesory te będą umieszczone w całkowicie nowym sockecie - AM5, co oczywiście oznacza, że wysłużony AM4 przechodzi na emeryturę. W parze z nowym socketem mamy też chipsety serii 600: B650, B650E, X670, X670E. Seria Ryzen 7000 została oparta na nowej architekturze Zen 4, która polega na procesie technologicznym TSMC 5 nm. Każdy z przedstawionych procesorów cieszy się zwiększoną ilością całkowitą pamięci cache.

Architektura Zen 4 procesorów AMD Ryzen 7000

Nowa architektura AMD Zen 4 przynosi wiele nowości, usprawnień i zmian w porównaniu do Zen 3. Za jej sprawą otrzymaliśmy pierwsze desktopowe procesory o zestawie instrukcji x86 z rdzeniami opartymi o proces technologiczny TSMC 5 nm. Architektura Zen 3 procesorów Ryzen 5000 wykorzystywała proces 7 nm, również w wykonaniu tego samego tajwańskiego przedsiębiorstwa. Wykorzystanie mniejszego procesu technologicznego ma na celu wzrost osiągów danej platformy, ale przynosi też oszczędności w zużyciu energii. Jak podaje AMD, najnowszy, flagowy Ryzen 9 7950X jest do 47% bardziej energooszczędny niż konkurencyjny Intel Core i9-12900K.

Litografia 5 nm w Zen 4 dotyczy wyłącznie samych rdzeni procesora. Układ wejścia/wyjścia (I/O die) wykonano w procesie 6 nm, a ciekawostką dotyczącą tego elementu jest obecność zintegrowanej w nim grafiki RDNA 2. Do tej pory zintegrowany układ graficzny w procesorach AMD dedykowanych komputerom stacjonarnym można było znaleźć w produktach z dopiskiem “G” (np. AMD Ryzen 5 5600G). Generacja 7000 ujednolica linię produktów pod tym kątem, zapewniając układ iGPU we wszystkich procesorach. Jest to wprawdzie układ zawierający tylko dwie jednostki obliczeniowe, mniej niż posiadający siedem jednostek obliczeniowych układ Vega 7 we wspomnianym przed chwilą Ryzen 5 5600G. Niemniej jednak, dostęp do zintegrowanego układu graficznego może okazać się nieocenioną deską ratunkową dla użytkowników, którzy napotkają problem z dedykowaną kartą graficzną NVIDIA GeForce czy AMD Radeon RX. 6-nanometrowy układ I/O umożliwia przyspieszane sprzętowo kodowanie i dekodowanie wideo, wykonywanie lekkich zadań graficznych i wspiera wyświetlanie na wielu monitorach.

Nowy socket AM5 - większe możliwości i trochę ograniczeń

Wraz z procesorami AMD Ryzen 7000 ogłoszono również nowe gniazdo płyt głównych AM5. Konsumenckie procesory AMD przez lata korzystały z socketu typu PGA (Pin Grid Array), który posiada punkty kontaktowe na płycie głównej, a “piny” umieszcza na spodzie samego procesora. Wszystkie sockety zaczynając od AM1, AM2, AM3, do AM4, na którym oparte były wszystkie procesory Ryzen, wykorzystywały właśnie tę konstrukcję. AM5 wyznacza punkt zwrotny, gdyż jest to socket typu LGA (Land Grid Array). W tej konstrukcji “piny” umieszczone są wewnątrz gniazda na płycie głównej, a spód procesora posiada punkty kontaktowe. AM5, inaczej LGA 1718 posiada 1718 pinów, o 18 więcej niż LGA 1700 wykorzystywany przez Intel Alder Lake (procesory 12 generacji). O ile procesory AMD Ryzen 5000 i Ryzen 7000 nie są fizycznie kompatybilne między sobą pod względem gniazd (nie możesz zainstalować Ryzena 7 7700X w płycie głównej AM4), tak otwory montażowe chłodzenia procesorów pozostały niezmienione. Oznacza to, że cooler procesora AMD Ryzen 5000 możesz przenieść do nowego systemu z socketem AM5 i procesorem Ryzen 7000.

AM5 nie kończy się na samych pinach. Gniazdo dla nowych procesorów “drużyny czerwonej” oferuje nowe możliwości transferu danych, które dotyczą pamięci i interfejsu PCIe. Wraz z premierą nowej platformy, nowe CPU AMD zyskały wsparcie dla dwukanałowej pamięci DDR5, otwierając drzwi do jeszcze wyższej wydajności. Niestety AM5 jednocześnie traci kompatybilność z pamięcią DDR4, co dla wielu użytkowników może okazać się sporą przeszkodą do przejścia. DDR5 oferuje zauważalne korzyści wydajności. Wyższe częstotliwości taktowania to tylko wisienka na torcie. Większa przepustowość jest jednym z najważniejszych elementów wśród nowości i ma kluczowe znaczenie w kontekście procesorów o rosnącej liczbie rdzeni. Większa “gęstość” umożliwia produkcję kości RAM o większej pojemności. Obniżone napięcie z 1.2V (DDR4) do 1.1V dotyczy oczywiście oficjalnej, bazowej specyfikacji, lecz jest dobrym wyznacznikiem energooszczędności nowej generacji pamięci. Układ zarządzania energią został przeniesiony z płyty głównej na samą kość RAM. Wszystkie te zmiany oznaczają lepszą wydajność w porównaniu z DDR4, ale niosą za sobą także wyższe koszty, czyniąc przejście na DDR5 bez kompatybilności z poprzednią generacją nieco mniej ekscytującym. 13 generacja procesorów Intel ogłoszona zaledwie kilka dni po wejściu AMD Ryzen 7000 do sprzedaży posiada wsparcie zarówno dla DDR4 i DDR5. Więcej o premierze procesorów Raptor Lake przeczytasz tutaj.

Interfejs PCIe 5.0 to kolejna nowość, którą odblokowuje gniazdo AM5. Obecnych jest do 24 linii PCI 5.0 bezpośrednio z socketu, a więc obecnie najwięcej na rynku w tej konfiguracji. Dodatkowe 4 linie PCIe 5.0 zapewniają połączenie do chipsetu, natomiast tańsze płyty główne mogą do tego celu wykorzystać interfejs PCIe 4.0. Powstają pierwsze nośniki SSD oparte na interfejsie PCIe 5.0, współpracując z nowymi możliwościami platformy AM5 szybkości transferu plików będą więc biły nowe rekordy. Na konkretne wyniki musimy jednak jeszcze poczekać, gdyż na ten moment rynek konsumencki nie ma prawnie nic do zaoferowania w tej kategorii.

Jeszcze jedną nowością, którą znajdziemy w AMD AM5 jest technologia AMD EXPO. Extended Profiles for Overclocking to niejako odpowiednik XMP opracowanego przez Intel. Rozwiązanie to oferuje zoptymalizowane dla platformy Ryzen profile zarządzające timingami, napięciem i częstotliwością, w ten sposób umożliwiając łatwe podkręcanie pamięci RAM. AMD EXPO może być wdrażana przez każdego, bez kosztów licencjonowania.

Platforma AM4 zadebiutowała w 2016 roku i do tej pory stanowiła podstawę dla procesorów Ryzen. Minęło 6 lat od jej premiery i nadszedł czas na omawianego następcę. AMD planuje wspierać AM5 przynajmniej do roku 2025, czyli najmniej przez 3 lata. To, jak długo rzeczywiście będzie trwało wsparcie nowo ogłoszonej platformy pokaże przyszłość.

Nowe chipsety B650, B650E, X670, X670E

Płyty główne z gniazdem AM5 mogą posiadać jeden z czterech nowo opracowanych chipsetów: B650, B650E, X670, X670E. Każdy z nich oferuje inny zestaw funkcji, jednocześnie celując w różne przedziały cenowe, tak, aby każdy mógł znaleźć rozwiązanie idealne dla siebie.

Chipset AMD B650

Na ten moment jest to najniższy klasowo chipset dla platformy AM5, lecz patrząc na poprzednie generacje można zakładać, że z czasem pojawi się również bardziej podstawowy B620. B650 oferuje wsparcie dla pamięci DDR5, zgodnie z całą generacją najnowszych procesorów. Złącze dla kart graficznych to PCIe 4.0 1x16 lub 2x8. Płyty główne z tym chipsetem mogą opcjonalnie wspierać jedno złącze NVMe z interfejsem PCIe 5.0, lecz domyślnie będzie to PCIe 4.0.

Chipset AMD B650E

Niemal identyczny w porównaniu z niższym B650, chipset B650E wyróżnia się obecnością interfejsu PCIe 5.0 zarówno dla nośników SSD NVMe jak i kart graficznych, również jako 1x16 lub 2x8. Jak podaje AMD, obydwa chipsety mają oferować te same możliwości overclockowania jak i wydajność.

Chipset AMD X670

Dla wielu płyta główna z chipsetem X670 może okazać się złotym środkiem, oferując wysoką wydajność i możliwości dostosowania platformy do własnych potrzeb, jednocześnie nie celując w najwyższy przedział cenowy. Złącze karty graficznej może obsługiwać PCIe 5.0, lub, zależnie od modelu, oferować PCIe 4.0. Slot dla nośników SSD NVMe posiada wsparcie interfejsu PCIe 5.0.

Chipset AMD X670E

Jeśli potrzebujesz absolutnie najlepszych osiągów, płyta główna X670E zapewne będzie Twoim wyborem. Interfejs PCIe 5.0 wspierany jest tu w dwóch slotach na karty graficzne oraz jednym złączu M.2 NVMe SSD. Naturalnie, X670E wspiera dwukanałową pamięć DDR5 oraz wszystkie opcje overclockowania procesora i pamięci (dzięki AMD EXPO). Jest to zestaw funkcji, po który sięgać będą zapewne nieliczni, lecz osoby, które wymagają najnowocześniejszych technologii i najwyższej wydajności ucieszą się mając możliwość wybrania platformy X670E.

Opcjonalne wsparcie dla interfejsu PCIe 5.0 dla złącz kart graficznych sprawia, że płyty główne z tym samym chipsetem nie muszą oferować dokładnie tych samych możliwości. O ile dla AMD oznacza to zapewne uproszczone podejście do oferowanych rozwiązań, konsumenci będą musieli bardziej uważnie czytać specyfikację wybieranych produktów. Trzeba przecież mieć pewność, że dana płyta główna obsługuje tę wersję interfejsu PCIe, na której najbardziej nam zależy.

Wydajność procesorów AMD Ryzen 7000

Na ten moment AMD nie podaje zbyt dużej ilości danych odnośnie wydajności najnowszych procesorów, lecz te informacje, które są dostępne pokazują imponujący potencjał świeżo zaprezentowanych produktów. W porównaniu z poprzednikiem - AMD Ryzen 9 5950X - nowy AMD Ryzen 9 7950X oferuje poprawioną nawet o 29% wydajność jednordzeniową; do 45% szybsze renderowanie w teście POV Ray; do 27% lepszy stosunek wydajności na wat zużytej energii. W porównaniu do konkurencyjnego Intel Core i9-12900K możemy spodziewać się do 15% lepszej wydajności w grach. Kolejne porównanie do i9-12900K jest jednak jeszcze bardziej zaskakujące. 6-rdzeniowy AMD Ryzen 5 7600X wyprzedza Intelowską i9 12 generacji o 5% w wybranych tytułach gier.

Następne zestawienie, które prezentuje AMD dotyczy pięciu gier testowanych w rozdzielczości 1920x1080 i wysokimi ustawieniami graficznymi. AMD Ryzen 5 7600X porównany został tu do poprzednika - AMD Ryzen 5 5600X. W grze Middle-earth: Shadow of War nowy procesor wyprzedza poprzednika nawet o 34%. W F1 2021 wynik jest do 36% wyższy. CS:GO prezentuje znikome 5% prowadzenia, a GTA V - 6%. Rainbow Six Siege to zdecydowanie najlepszy scenariusz testowy dla nowego AMD Ryzen 5 7600X, gdyż wynik jest do 40% lepszy w porównaniu do AMD Ryzen 5 5600X.

Wzrost osiągów należy przypisać kilku czynnikom. Jest to wyższa częstotliwość taktowania w porównaniu do poprzedniej generacji, nowy proces technologiczny 5 nm, a także zwiększona ilość całkowita pamięci cache. Flagowy AMD Ryzen 9 7950X ma jej aż 80 MB, o 8 więcej niż AMD Ryzen 9 5950X. W tym momencie należy więc przedstawić specyfikację premierowych procesorów Ryzen 7000.

Specyfikacja procesorów AMD Ryzen 7000

Tegoroczne procesory AMD Ryzen 7000 zyskały wsparcie dla PCIe 5.0, więcej pamięci cache, a także podwyższone taktowanie, zarówno bazowe, jak i maksymalne. Ten ostatni aspekt jest prawdopodobnie przyczyną znacznie wyższego TDP w porównaniu do procesorów poprzedniej generacji. Najniższy przedstawiony model podczas wrześniowej premiery ma TDP na poziomie 105W, tyle samo, co flagowy procesor serii 5000 - AMD Ryzen 9 5950X. Maksymalna temperatura operacyjna została podniesiona do 95°C w przypadku Ryzena 7 oraz obydwu procesorów Ryzen 9. Jest to o 5°C więcej niż ich odpowiedniki serii Ryzen 5000. AMD Ryzen 5 5600X już posiadał Tjmax na poziomie 95°C i parametr ten nie zmienił się w przypadku 7600X.

Tak jak wspomnieliśmy wcześniej, rozwiązania chłodzenia procesorów dla socketu AM4 są kompatybilne również z socketem AM5 dla Ryzen 7000. Fizyczne dopasowanie nie jest jednak wyłącznym aspektem decydującym o wyborze chłodzenia. Przesiadając się z serii 5000 na 7000 należy więc upewnić się, czy nasze obecne chłodzenie procesora jest w stanie skutecznie spełnić swoje zadanie przy nowym, wyższym TDP. Wysoka wydajność nie przychodzi bez konsekwencji. Oznacza to również, że oszczędności w kategorii zużycia energii prawdopodobnie nie są tak niskie, jak mogłyby być dzięki przesiadce na 5 nm litografię.

Zyski w pamięci cache przynoszą lepsze wieści. Wśród przedstawionych procesorów, każdy z nich zyskał podwojoną ilość L2 cache w porównaniu do odpowiedników serii Ryzen 5000. Poziom L3 pozostał bez zmian, lecz należy pamiętać, że powiększenie pamięci poziomu drugiego ma większy wpływ na wydajność, więc zabieg ten jest zdecydowanie mile widziany.

Procesory AMD Ryzen 7000 - podsumowanie

Po ponad dwóch latach od premiery rodziny procesorów AMD Ryzen 5000 przedstawione zostały układy serii 7000. Ze względu na datę ogłoszenia - 29 sierpnia 2022 - wszystkie oficjalne porównania osiągów i energooszczędności odnoszą się do procesorów Intel Core 12 generacji. Nowe układy AMD do sprzedaży trafiły 27 września 2022, dokładnie tego samego dnia, kiedy Intel ogłosił Raptor Lake - procesory 13 generacji. Bez względu na materiały AMD, to właśnie z tymi procesorami w oczach konsumentów zmierzyć muszą się Ryzeny serii 7000. “Czerwoni” zrobili ogromne postępy z najnowszą linią produktów, podnosząc wydajność, poprawiając energooszczędność, a także dodając nowe możliwości łączności. PCIe 5.0 zrewolucjonizuje pracę dla wielu osób i podniesie poprzeczkę wydajności w świecie gamingowym. Pamięć DDR5 pozwoli wycisnąć wszystko, co najlepsze z nowej platformy AMD, lecz definitywny brak wsparcia dla nadal ogromnie popularnej pamięci DDR4 może dla wielu konsumentów oznaczać barierę nie do przejścia, szczególnie, gdy Intel oferuje wsparcie dla obydwu typów pamięci z generacją 13. Ryzen 7000 to bardzo mocna linia procesorów, ale czy wystarczająco mocna?